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摘要
针对高功率电子元器件的散热需求，该文以高导热Al/TPG叠层复合结构为研究对象，基于有限元方法，应用ANSYS软件对该叠层复合结构的导热性能进行了仿真分析。对比分析了平行结构和T型结构两种复合构型对Al/TPG叠层复合结构导热性能的影响，综合考虑了Al/TPG间的界面热阻对复合结构导热性能的影响。分析结果表明T型Al/TPG叠层复合结构具有更好的传热性能，Al/TPG间的界面热阻对该结构的导热性能有显著影响。
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单位中国电子科技集团第三十八研究所
