为了进一步降低Al-SiC封装材料的热膨胀系数，借助挤压浸渍工艺进行复合材料的制备，并研究了SiC颗粒微观结构对膨胀系数的影响。实验结果表明：在保持SiC颗粒尺寸和体积分数不变的情况下，通过颗粒排列的类晶界结构设计，可实现Al-SiC封装材料的热膨胀系数减小8.6%,且热导率保持在201 W·m-1·K-1的水平。基于模拟结果，分析认为热膨胀系数的降低归功于微结构对内应力状态的影响。
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