研究低温对SnAgCu-SnPb混装焊点力学性能和断裂机理的影响。结果表明,混装焊点的抗拉强度首先随着Pb含量的增加而提高,在Pb含量为22.46%(质量分数)时达到最大值,之后随着Pb含量的增加而降低,温度的降低会不断增加焊点抗拉强度。Pb含量以及低温均能导致混装焊点断裂模式的转变,其中低温是主导因素。当温度从298K下降到123 K,焊点的断裂模式不断由韧性断裂向准韧性、准脆性断裂转变,最终演变为脆性断裂。
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