随着第三代半导体器件的高速发展，传统的功率器件封装材料会产生热应力问题、金属间脆性化合物生长问题。低温烧结纳米银具有低温烧结高温服役的特点，还具有优异的导热性能与导电性能，在封装材料方向上具有良好的发展和应用前景。但是，低温烧结纳米银仍然存在烧结致密度低、不能实现大面积封装等问题。文章从目前对烧结技术与烧结材料的研究进行总结和分析，提出了低温烧结纳米银材料和技术的难点，及未来需要继续研究的方向。
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