集成电路制造中的化学机械抛光CMP国产设备应用

作者：王智; 王哲; 曹孟云

来源：集成电路应用, 2021, 38(01): 1-3.

DOI：10.19339/j.issn.1674-2583.2021.01.001

• 集成电路制造
• 晶圆
• 化学机械研磨

化学机械抛光CMP工艺是集成电路制造的核心技术,90%以上的高端CMP机台设备和抛光液、抛光垫等关键耗材均被国外供应商垄断。阐述CMP国产设备与大尺寸晶圆片生产线的有效结合,达到产学研合作攻关的目的,有利于快速提升我国CMP工艺设备水平,形成自主可控的产业链。