摘要

Al/Cu复合结构是将纯Al和纯Cu通过特定的机械或冶金方法结合在一起的典型的层状双金属复合材料,具有导电性能优异、质轻、价格低等特性,已成为广泛的研究热点。本文介绍了Al/Cu复合材料金属间化合物的种类及物理性质,阐述了界面扩散反应行为的影响因素。综述了国内外关于Al/Cu复合材料的制备工艺及界面组织性能的研究进展,并对复合界面研究方向和采用增材制造技术制备Al/Cu复合结构的改进方向进行了展望,为Al/Cu复合结构的制备提供关键的理论依据和技术支撑。