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摘要
随着红外焦平面探测器的广泛应用，其封装结构朝着几个方向发展，一方面是单片小型化轻量化结构，另外一方面是多片超大规模拼接结构，无论哪种结构都需要进行封装结构的电学框架设计。文章首先列举几种可用于电学框架加工的材料，并从热应力、加工工艺水平以及电学参数方面进行比较；然后结合目前探测器规模、封装结构，以及应用给出电学框架加工材料和工艺在设计中的选取建议；最后介绍电学框架布线设计方法及注意事项。
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单位中国电子科技集团公司第十一研究所
