低共熔溶剂中电沉积制备Ni/TiO2复合镀层的性能研究

作者：刘胜贵; 纪仁杰^*; 金辉; 张凡; 李朝将; 白淳; 马超

来源：电加工与模具, 2021, (05): 37-41.

• 电沉积
• 低共熔溶剂
• 电化学阻抗谱

目前电沉积制备复合镀层通常以水为溶剂,但其析氢问题不可避免。以不含水的低共熔溶剂(DES)作为电解液溶剂,电沉积制备了具有高硬度和耐腐蚀性的Ni/TiO2复合镀层,并将其与以水为溶剂沉积的镀层进行对比研究。结果表明:DES基Ni/TiO2复合镀层具有较高的硬度和较好的结合力,且相较于水基Ni/TiO2复合镀层具有更大的电容环半径和电荷转移电阻,说明在低共熔溶剂中制备的复合镀层具有优异的耐腐蚀性。

• 单位
  机电工程学院; 首都航天机械有限公司; 中国石油大学（华东）; 北京理工大学