包封工艺对高压陶瓷电容器击穿电压的影响研究

作者：张宾; 白军平

来源：中国陶瓷, 2010, (02): 13-15+20.

DOI：10.16521/j.cnki.issn.1001-9642.2010.02.013

• 高压陶瓷电容器
• 击穿电压
• 包封工艺 High Voltage Ceramic Capacitors
• Breakdown Voltage
• Coating Procedures

击穿电压是高压陶瓷电容器最主要的技术参数,也是最难解决的技术难题。通过不同工艺的对比实验,具体研究了环氧树脂包封工艺对高压陶瓷电容器击穿电压的影响,优化了生产工艺,使得高压陶瓷电容器耐压达到了较高的水平。

• 单位
  佛山科学技术学院; 佛山市皓华电子有限公司