通孔回流焊技术在SMT制程中的应用思考

作者：淦嘉迪

来源：电子世界, 2020, (12): 182-183.

DOI：10.19353/j.cnki.dzsj.2020.12.102

<正>通孔回流焊技术在SMT制程中拥有广泛的应用空间,它可有效提高SMT制程效率。在此之上,本文简要分析通孔回流焊技术的优势与安装设计要求、SMT制程流程等,并通过有效改善SMT制程不良模式、合理设置通孔元件锡膏模型、制定SMT通孔回流焊方案、全面提升SMT焊点可靠性等要点,以此节约焊接成本。