高频响耐高温MEMS压力传感器封装工艺研究

作者：李瑜; 刘志远; 王晓光; 丁文波; 王明伟

来源：传感器与微系统, 2021, 40(05): 64-66.

DOI：10.13873/J.1000-9787(2021)05-0064-03

• 高频响
• 耐高温
• 微机电系统(MEMS)压力传感器
• 绝缘烧结
• 导电烧结

高温封装微机电系统(MEMS)感压元件是制作高频响耐高温MEMS压力传感器的基础核心元件,导电烧结及绝缘烧结技术是制作高温封装MEMS感压元件的关键技术。通过对比实验,验证纳米银玻璃浆用于芯片Cr/Pt/Au多层金属电极与高温管座可伐(4J29)转接端子之间导电烧结的可行性。经过仿真计算及实验验证,用纳米银玻璃浆烧结的感压元件可以耐受5个循环-55～350℃的温冲考核,并且用其制作出的高频响耐高温MEMS压力传感器在高温、常温、低温下的输出性能稳定,满足航天、工业、民用等各领域的高频性耐高温的应用需求。

• 单位
  中国航发控制系统研究所; 中国电子科技集团公司第四十九研究所