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摘要
在简述了超声波焊接技术基本理论的基础上,分析了超声波焊接技术的优越性。对于继电器壳体和基座焊接而言,焊接的强度是影响其使用性能的主要因素。以聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)为继电器壳体材料,聚碳酸酯(PC)/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)为基座材料,制备相应材料试件并进行焊接试验,分析了焊接时间、超声波振幅、延迟时间和保压时间对焊接强度的影响,并获得了异种材料焊接的最佳工艺参数。结果表明,随着焊接时间的增加,试件所能承受的最大拉力表现为先升高后下降的趋势;超声波振幅越大,焊接强度越高;延迟时间和保压时间对焊接强度的影响较小,几乎可以忽略。根据试验获得的最佳工艺参数,设计了继电器壳体焊接区域结构。焊接后继电器壳体与基座连接强度和密封性能良好,工艺稳定性可以满足生产要求。
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