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摘要
为检测识别PCB焊点焊接可靠性,提出采用金相分析对焊接质量进行管控。金相分析通过显微镜,利用光学原理,观测材料内部结构,对PCB的沉铜厚度、引脚浸锡高度、及焊料与引脚合金层形成情况进行分析,保证焊点机械可靠性及抗疲劳性能,提高产品性能及可靠性。
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为检测识别PCB焊点焊接可靠性,提出采用金相分析对焊接质量进行管控。金相分析通过显微镜,利用光学原理,观测材料内部结构,对PCB的沉铜厚度、引脚浸锡高度、及焊料与引脚合金层形成情况进行分析,保证焊点机械可靠性及抗疲劳性能,提高产品性能及可靠性。
