摘要
目的 探讨饰瓷-核瓷界面粗糙度对双层硅酸锂玻璃陶瓷材料断裂强度及失效模式的影响.方法 制备IPS e.max Press单层标准试件40个,最终分别采用1000目(A组)、600目(B组)、320目(C组)碳化硅砂纸打磨及喷砂(D组)4种方法处理饰瓷-核瓷界面,涂塑烧结IPS e.maxCeram饰瓷完成双层试件.三点弯曲实验测定双层全瓷试件断裂强度值,单因素方差分析比较组间差异.使用体视显微镜观察失效模式.结果 A、B、C、D4组试件断裂强度值分别为(164.27±15.02)、(159.21±15.72)、(156.14±17.10)、(152.97±15.61)MPa,4组间差异均无统计学意义(P>0.05).所有双层试件均在加载头正下方饰瓷内部发生内聚失效,未观察到饰瓷-核瓷界面分层.结论 饰瓷-核瓷界面粗糙度对双层硅酸锂玻璃陶瓷材料整体断裂强度无显著影响;其饰瓷与核瓷间可形成较好的结合.
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