电子元器件X射线检查缺陷自动识别方法研究

作者：丁然; 黄东巍

来源：电子元器件与信息技术, 2023, 7(03): 10-13.

DOI：10.19772/j.cnki.2096-4455.2023.3.003

• 电子元器件
• X射线检查
• 缺陷
• 自动识别

电子元器件的封装缺陷是影响其质量的主要因素之一。目前，国内电子元器件的X射线缺陷检查主要依赖人工识别，检测效率低，元器件检测质量难以有效保证，给元器件的使用带来风险与隐患，已无法满足电子系统日益增加的考核需求。本文首次提出电子元器件X射线检查的空洞类缺陷的自动识别方法，提高了对元器件封装缺陷的检测能力、检测效率和检测结果的可靠性。研究结果表明，本文提出的自动识别方法，对于空洞类缺陷的总体识别准确率优于98%。

• 单位
  中国电子技术标准化研究院