磁控电流对Ti600钛合金表面WC-C膜组织和性能的影响

作者：周程生^*; 钟建

来源：材料保护, 2019, 52(02): 74-77.

DOI：10.16577/j.cnki.42-1215/tb.2019.02.017

• 磁控溅射
• 磁控电流
• WC-C膜
• 摩擦磨损性能
• Ti600合金

目前,利用离化C2H2和共溅WC靶相结合(PACVD+UBMS)制备WC-C膜,以及膜结构、性能与工艺参数间关系的文献报道较少。采有PACVD+UBMS在Ti600钛合金表面制备得到WC-C膜,分析了不同磁控电流条件下形成的膜的物相组织、微观结构、膜硬度以及膜基结合力,并进行了磨损试验测试。结果表明:磁控电流为0 A时,磁控溅射膜中并没有形成WC对应的特征衍射峰,磁控电流3～12 A的WC-C膜中生成了WC的衍射峰,但WC-C膜内的WC相不稳定,WC-C膜表现为明显的梯度过渡结构;当磁控电流增大后,WC-C膜的膜基结合力将会随之增加,膜的弹性模量与硬度也随之减小;当磁控电流增大后,试样的磨损率也开始增加,磁控电流6 A所得试样的磨损率最大;磨痕宽度也随磁控电流的增大逐渐增大,并出现了磨屑堆积现象,且发生了小块剥落现象。

• 单位
  集美大学