介绍了微波芯片全自动Au80Sn20共晶焊接工艺。采用全自动设备对微波GaAs芯片与可伐载体进行Au80Sn20共晶焊接,并利用显微镜、X-ray测试、推拉力测试等方法对样件外观、空洞率和焊接强度进行检测。研究发现:摩擦焊接方式下,根据生产需求选择合适的焊片裁切方式、焊片尺寸、摩擦幅度,能够得到良好的共晶焊接效果。结果表明:芯片表面无污染,焊料溢出符合要求,空洞率小于25%,剪切强度高达111.9 N(1.96 mm2面积的芯片),满足标准要求。
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