纳米压痕下烧结纳米银本构行为的应变率转化

作者：李娇; 申子怡; 龙旭

来源：电子与封装, 2022, 22(12): 98-99.

<正>先进电子封装生产及可靠应用的重要基础是系统而准确地描述封装材料的本构特性。对于下一代半导体元器件，高温和大功率的要求将会极大地考验贴装材料的导热性能和机械性能。烧结纳米银因在高温环境下具有良好的性能、绝佳的热导率和导电率，被认为是很有前景的贴装材料。烧结纳米银材料与应变率相关的力学性能显著影响着电子封装结构在使用时的热机械行为。已有的成果研究了各种类型试件的剪切性能，如贴装、单层搭接和引线键合试件。