可打印硼硅酸盐玻璃陶瓷浆料的制备及其流变性能研究

作者：王士强; 伍权^*; 彭昭勇; 杨晓婷; 舒启佳

来源：电子元件与材料, 2019, 38(01): 56-60.

DOI：10.14106/j.cnki.1001-2028.2019.01.009

• 硼硅酸盐玻璃陶瓷
• 浆料
• 流变性能
• 3D打印
• 电路基板
• 介电常数

通过讨论粉末粒径、分散剂、固含量、粘结剂、增塑剂对陶瓷浆料流变性能及打印效果的影响规律,研究了高浓度、良好分散的可打印硼硅酸盐玻璃陶瓷浆料的制备方法,并采用3D打印直写技术实现了硼硅酸盐玻璃陶瓷基板的成型。研究结果表明:当分散剂为质量分数3%,粘结剂为质量分数4%,增塑剂与粘结剂质量比为0. 4,固含量为质量分数46%时,浆料可打印性较好,粘度约为2660 mPa·s。采用所制备浆料打印的基板表面平整,经过烧结后内部结构致密,相对介电常数为5. 4,介电损耗为0. 0017,满足电路基板的使用需求。

• 单位
  贵州师范大学