高层数板内层孔线间距制程能力测试

作者：张仁军; 牟玉贵; 邓岚; 王素

来源：印制电路信息, 2020, 28(11): 39-45.

• 照相底片
• 对准度
• 层偏
• 涨缩
• 钻孔精度

本课题主要研究多层板内层孔到线的极限生产能力。不同层数内层孔到线主要受生产底片涨缩、覆铜板自身涨缩、内层芯板两面图形对准度、叠层层偏、钻孔精度的影响,现结合实际的生产情况,重点管控影响因素,提升孔到内层导体的制程能力。