摘要
研究在室温和300°C下等径角挤压(ECAP)对Cu-0.81Cr-0.07Zr合金中第二相分布的影响,及其对硬度和电导率的影响。显微组织表征表明,经ECAP后,粗大的富Cr颗粒面积分数减小,这是由于塑性变形导致Cr的溶解。在室温下进行4道次ECAP后,由于固溶体中较高的Cr含量和基体中较高的缺陷密度导致电子散射的增加,合金的电导率下降了12%。仅在ECAP样品中观察到的Cu晶格常数的减小和差示扫描量热分析(DSC)过程中发生的放热反应证实了这些结果。经ECAP后的时效热处理促进额外的硬化效果和导电性的完全恢复,这是由于部分溶解颗粒的再沉淀造成的。在室温下进行4道次ECAP,然后在380°C时效处理1 h的合金具有更高的硬度(191 HV)和电导率(83.5%(IACS))。