一种射频系统的三维系统级封装设计与实现

作者：王健; 吴鹏; 刘丰满; 周云燕; 李君; 万里兮

来源：微电子学与计算机, 2018, 35(07): 87-91.

DOI：10.19304/j.cnki.issn1000-7180.2018.07.018

• 信号完整性
• 电源完整性
• 射频系统
• 三维封装

三维封装已经成为实现电子系统进一步集成化的主要方式.为了满足射频收发系统的小型化需求,通过采用柔性基板进行三维垂直互连,设计并实现了一种射频系统的三维系统级封装,封装尺寸为50mm*52.5mm*8mm,相比于原版,尺寸减小近20倍.同时利用HFSS和SIwave软件对系统进行了信号完整性(SI)和电源完整性(PI)设计,并进行优化.仿真结果表明:关键时钟走线插入损耗低于0.31dB,回波损耗大于22dB,眼图质量良好,并且电源分配网络(PDN)阻抗等均满足系统设计要求.

• 单位
  中国科学院大学; 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司; 中国科学院微电子研究所