摘要

<正>可制造性设计关注的印制电路板十大问题DFM:Top Ten PCB Concerns可制造性的设计(DFM)的两个关键目标是通过设计改进使产品成本最小化,及产品质量和可靠性问题最少化。本文讨论10个DFM关注点,它们是:线路转向角度,铜导体到板边缘的间距,钻孔孔径和连接盘尺寸,阻抗相关的线宽、线厚、介质层厚等规定,设定电路测试点,连接盘之间阻焊条,制造误差,接地盘散热,线宽与线距,导通孔的结构。DFM过程将识别和纠正相