焊接压力对漆包线铜箔单面点焊接头质量的影响

作者：郭松名; 李远波; 袁甜; **成

来源：电焊机, 2018, 48(11): 78-82.

• 漆包线
• 单面点焊
• 焊接压力
• 接头质量

对直径0.1 mm漆包线和厚度0.2 mm铜箔进行单面点焊试验,在焊接电流和焊接时间一定的情况下,研究不同焊接压力对焊接质量的影响规律。通过观察焊点的外观形貌、测量焊点的尺寸以及焊点的拉断力综合判断焊接质量,结合微观组织分析接头形成机理。试验结果表明:随着焊接压力的增大,焊点拉断力先逐渐增大,达到峰值后逐渐减小;焊点宽度呈线性增大,焊点长度变化不明显,漆膜熔化程度高。

• 单位
  广东工业大学