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摘要
<正>0引言介绍印制电路板（printed circuit board,PCB）的电镀铜相关知识，重点介绍衡量电镀铜效果的重要指标，即均镀能力（throwing power,TP）和深镀能力（covering power）。1基本概念电镀技术是表面处理技术中重要的一类技术，当谈及电镀技术时，不可不谈及深镀能力与均镀能力。
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<正>0引言介绍印制电路板（printed circuit board,PCB）的电镀铜相关知识，重点介绍衡量电镀铜效果的重要指标，即均镀能力（throwing power,TP）和深镀能力（covering power）。1基本概念电镀技术是表面处理技术中重要的一类技术，当谈及电镀技术时，不可不谈及深镀能力与均镀能力。
