5G低功耗通感融合半实物验证系统的设计与开发

作者：周伟; 李阳; 江甲沫^*; 宋国超

来源：移动通信, 2023, 47(03): 101-106.

• 5G
• 半实物平台
• 通感融合
• 反向散射通信
• 低功耗

随着5G的快速商用，世界范围内也已经逐步开展了面向5G-Advanced/6G的关键技术和潜在应用研究。在以往无线通信系统研究中，软件仿真对评估关键技术和系统性能具有重要作用，但软件仿真无法体现真实无线环境对系统的影响。相比软件仿真，基于软件定义无线电技术的半实物平台可以工作在实际无线环境，评估真实信道条件下无线通信系统性能。主要研究了基于5G半实物平台的低功耗通感融合系统的设计与开发。5G半实物平台包含基于第三代合作伙伴计划（3GPP）标准开发的5G半实物基站和5G半实物终端，基站和终端之间通过空口实现数据传输。通过结合5G信号和反向散射通信设计低功耗感知系统，实现人员检测功能，为后续5G-Advanced/6G的实际应用提供了初步验证。

• 单位
  中国信息通信研究院