无取向硅钢绝缘涂层剥离机理的分析

作者：吴树建; 储双杰; 孙宝德; 王俊; 陈晓

来源：特殊钢, 2007, (06): 32-34.

DOI：10.3969/j.issn.1003-8620.2007.06.012

• 无取向硅钢
• 绝缘涂层
• 剥离机理

通过所建立的厚涂层附着模型和电子探针微区分析仪(EPMA)、辉光放电光谱仪(GDS),分析和研究了无取向硅钢绝缘涂层剥离前后的形貌和成分。结果表明,涂层和基板为物理附着,产生剥离的主要形式为涂层与基板的界面剥离,同时伴有涂层自身的层间剥离;弯曲产生的涂层龟裂可能是导致剥离的一个重要原因。

• 单位
  宝山钢铁股份有限公司; 金属基复合材料国家重点实验室; 上海交通大学