等径角挤压道次对纯锡显微组织与力学性能的影响

作者：程桑; 张永皞^*; 杨川; 汪炳叔; 周保雪

来源：机械工程材料, 2023, 47(03): 7-18.

• 等径角挤压
• 纯锡
• 晶粒细化
• 力学性能

在室温下对纯度为99.99%的锻态纯锡板进行不同道次(0～20道次)的等径角挤压(ECAP),研究ECAP道次对纯锡显微组织和力学性能的影响。结果表明：在ECAP的剧烈剪切作用下纯锡晶粒中产生孪晶，并发生孪晶诱导再结晶，晶粒显著细化，当ECAP道次超过12道次时，晶粒细化效果减弱；随着ECAP道次的增加，纯锡的织构强度和最大取向密度降低，硬度、强度和断后伸长率均增大；与锻态纯锡相比，经20道次ECAP后的硬度、屈服强度、抗拉强度和断后伸长率分别提高了9.09%,5.14%,32.08%,144.19%;当ECAP道次数少于8道次时，纯锡的主要强化机制为加工硬化，而当ECAP道次数多于8道次时，主要强化机制为细晶强化。

• 单位
  福州大学; 中国工程物理研究院机械制造工艺研究所