意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术

来源：单片机与嵌入式系统应用, 2023, 23(02): 41.

<正>意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司Soitec宣布了下一阶段的碳化硅（SiC）衬底合作计划，由意法半导体在今后18个月内完成对Soitec碳化硅衬底技术的产前认证测试。此次合作的目标是意法半导体采用Soitec的SmartSiC技术制造未来的8寸碳化硅衬底，促进公司的碳化硅器件和模块制造业务，并在中期实现量产。