无芯封装基板应力分析与结构优化

作者：李轶楠; 杨昆^*; 陈祖斌; 姚昕; 梁梦楠; 张爱兵

来源：电子与封装, 2023, 23(08): 22-27.

DOI：10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0102

• 封装基板
• 翘曲断裂
• 有限元分析法
• 设计优化

封装基板作为集成电路的载体，可以实现芯片的电连接、支撑保护及散热等。因此，封装基板的可靠性至关重要。在封装基板的加工过程中，热、机械等因素如铜含量分布不均衡、材料的热膨胀系数（CTE）不匹配等均可能导致基板出现翘曲、开裂等现象，进而导致基板出现短路、断路，从而影响元器件的功能。采用有限元分析法，对无芯封装基板在加工过程中所经历的热、机械情况进行模拟，分析了基板设计对基板翘曲、应力分布的影响。通过对基板设计进行优化改进、仿真验证、样品加工验证，无芯基板加工过程中的断裂现象得到显著改善。

• 单位
  无锡中微高科电子有限公司