增韧导热环氧树脂/氮化硼复合材料的制备与表征

作者：徐晨; 武向南; 张庆新; 瞿雄伟^*

来源：化工进展, 2018, 37(12): 4752-4757.

DOI：10.16085/j.issn.1000-6613.2018-0389

• 环氧树脂
• 核壳结构
• 六方氮化硼
• 增韧
• 热导率

采用种子乳液聚合方法制备了聚(丙烯酸正丁酯/甲基丙烯酸甲酯-co-甲基丙烯酸缩水甘油酯)核壳增韧剂(PBMG),并用湿法球磨与超声辅助相结合的方法对六方氮化硼(h-BN)进行改性,制备的改性氮化硼(MBN)可提高环氧树脂(EP)的热导率。最后采用机械共混方法制备了环氧树脂/增韧剂/改性氮化硼(EP/PBMG/MBN)复合材料。通过透射电子显微镜(TEM)、扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、动态激光光散射(DLS)、热导率和力学性能等测试对核壳增韧剂的粒子形成、改性氮化硼和复合材料进行了表征。结果发现:最终制备的聚丙烯酸酯乳胶粒子呈现明显的核壳结构,且粒度分布很窄。当聚丙烯酸酯增韧剂添加量为5%、改性氮化硼为8.99%时,环氧树脂/增韧剂/改性氮化硼复合材料的冲击强度和热导率比纯环氧树脂(EP)的分别提高了133%和171%。随着未来的基板材料要求有效的热耗散,这种复合材料有望用于微电子工业上。

• 单位
  河北工业大学; 北华航天工业学院