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摘要
MPC8260、MPC8240是通信领域嵌入式产品使用较多的芯片,本文针对该类芯片的最小化系统提出了较规范可靠的BSP(BoardSupportPacket)设计流程模型,从而为8240、8260系列BSP源代码的设计、移植与测试提供一套较好的方案。中兴通讯系列产品的BSP开发实践证明,该方案具有较高的应用价值。
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MPC8260、MPC8240是通信领域嵌入式产品使用较多的芯片,本文针对该类芯片的最小化系统提出了较规范可靠的BSP(BoardSupportPacket)设计流程模型,从而为8240、8260系列BSP源代码的设计、移植与测试提供一套较好的方案。中兴通讯系列产品的BSP开发实践证明,该方案具有较高的应用价值。
