四种充填材料修复根面龋的微渗漏研究

作者：潘益华; 潘鸣镝; 郑幼洋; 李超伦; 张濒

来源：口腔材料器械杂志, 2006, (04): 194-196+204.

• 根面龋
• 复合体
• 粘结银汞合金
• 银汞合金
• 玻璃离子
• 微渗漏 Root decay Dyract Boned amalgam Amalgam Glass ionomer cement (GIC) Microleakege

目的比较四种充填材料修复根面龋的充填体边缘微渗漏情况。方法将制备洞型后的44颗离体牙随机分为4组,每组11个牙,备洞后分别采用复合体(3M F2000,简称Co组)、粘结银汞合金(黏结剂为3M Adper Prompt,简称Ad组)、银汞合金(杭州银亚新高铜球形银汞胶囊,简称Am组)和玻璃离子(3M Ketac,简称Ke组)材料充填,进行染料渗透试验。在Olympus GM型暗视野实体显微镜下观察并测量次甲基兰渗漏深入的部位,取根面龋离体牙20个,采用4种临床常用材料分别充填后在扫描电镜下观察充填材料和牙齿密合度并拍摄照片。结果使用复合体充填产生的微渗漏最小(0．03-0．76mm),其次为黏...

• 单位
  上海交通大学医学院附属第九人民医院