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摘要
对某低压断路器主回路运用有限元分析软件ANSYS进行温度场模型搭建分析。建立主回路稳态温度场分析模型,对其通电温升进行仿真分析,发现导电桥和触头位置的温升最高,接线端处的温度最低,触头位置的最高温度没有超过触点材料的熔点,故不导致熔焊。确定主回路通电最高温升部位环节,能为优化设计低压断路器主回路结构提供了一定的参考。
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对某低压断路器主回路运用有限元分析软件ANSYS进行温度场模型搭建分析。建立主回路稳态温度场分析模型,对其通电温升进行仿真分析,发现导电桥和触头位置的温升最高,接线端处的温度最低,触头位置的最高温度没有超过触点材料的熔点,故不导致熔焊。确定主回路通电最高温升部位环节,能为优化设计低压断路器主回路结构提供了一定的参考。
