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摘要
随着PCB高密度、高集成化的发展，PCB上图形间距越来越小，为避免SMT偏位、锡膏短路等问题，对PCB翘曲度提出了越来越高的要求。文章从CCL和PCB加工过程受力变化的角度，分析了双面板翘曲产生机理。并通过释放CCL板料内应力、优化PCB设计、减小PCB加工过程外加应力、释放PCB应力等方式对双面板翘曲进行改善。
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随着PCB高密度、高集成化的发展，PCB上图形间距越来越小，为避免SMT偏位、锡膏短路等问题，对PCB翘曲度提出了越来越高的要求。文章从CCL和PCB加工过程受力变化的角度，分析了双面板翘曲产生机理。并通过释放CCL板料内应力、优化PCB设计、减小PCB加工过程外加应力、释放PCB应力等方式对双面板翘曲进行改善。
