不同粒径球形氧化铝粉体填充硅橡胶热导率研究

作者：高本征; 胡妞; 黄山

来源：当代化工, 2015, (07): 1503-1505.

DOI：10.13840/j.cnki.cn21-1457/tq.2015.07.098

• 热导率
• 聚合物基复合材料
• 导热模型 Thermal conductivity
• Polymer matrix composite
• Thermal conductive model

采用不同粒径的球形ɑ-Al2O3粉体填充甲基乙烯基硅橡胶,研究了粉体粒径和粉体体积填充率对复合材料热导率的影响;并用理论模型与实验数据进行拟合,揭示出导致复合材料热导率差别的微观机理。研究结果表明:球形氧化铝粉体作为复合材料增强相,其体积填充率越大,复合材料的热导率越高;对于某一固定的体积填充率,随着粉体粒径的增大,复合材料的热导率也增大,而且体积填充率越高,这种差异越明显。

• 单位
  清华大学深圳研究生院