改善全自动FPC上料工艺的方法

作者：王建雄; 石鹏飞; 石文胜

来源：电子工艺技术, 2023, 44(03): 38-41.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2023.03.011

• FPC上料工艺
• 全自动
• FOG邦定机

柔性电路(Flexible Printed Circuit,FPC)板上料是FOG(Flexible on Glass)邦定工艺中重要的一环，其供料速度、供料精度直接决定了FOG邦定工艺生产效率和邦定精度。针对传统FPC供料机构供料速度慢、供料精度低、供料适用性差的问题，在机械结构、硬件设计、软件设计方面进行了优化，提出了一种改善的全自动FPC上料工艺，将抛料率降低至0.1%、供料节拍（Tact Time,TT）提升至2 s/粒，能够适用更多产品规格。