LED封装的现状与发展趋势

作者：黄雪冰

来源：化工设计通讯, 2018, 44(07): 67.

• LED
• 封装材料
• 有机硅

针对当前LED产业发展对封装材料提出的高性能、高可靠性等要求,从LED的封装性能和封装材料等方面综述LED封装研究现状,并对LED封装材料发展进行展望,以供参考。

• 单位
  矽时代材料科技股份有限公司