LED封装用导电银胶的研制

作者：牟秋红; 琚伟; 彭丹; 刘月涛; 李金辉; 张敏

来源：世界橡胶工业, 2014, 41(03): 39-41.

• 导电银胶
• LED
• 体积电阻率
• 耐热性

以环氧树脂为主要成分,配合以平均粒径为0.2μm的片状银粉、聚酰胺酰亚胺预聚体,加入适当的潜伏型固化剂、促进剂、稀释剂、偶联剂等,制备了高性能LED用导电银胶。该导电银胶为单组分,常温贮存,剪切强度为17.8 MPa(室温)和5.34 MPa(150℃),体积电阻率1x10-5Ω·cm。

• 单位
  山东省科学院新材料研究所