微流控芯片微通道复制度的表征及在注塑成型中的应用

作者：闵丽萍; 蒋炳炎^*; 朱来余; 李湘林

来源：中南大学学报(自然科学版), 2019, 50(09): 2091-2099.

• 注塑成型
• 微流控芯片
• 复制度
• 工艺参数

为提高注塑成型微流控芯片的微通道复制度,提出以微通道轮廓深度均方根差表征微通道复制度的方法,并利用该方法研究模具温度等工艺参数对芯片纵向及横向微通道复制度的影响。研究结果表明:纵向微通道复制度受模具温度和熔体温度的影响显著,当模具温度从80℃升至100℃时,近浇口端C处微通道轮廓深度均方根差降低18.96%;横向微通道复制度受保压时间影响最大,受注射速度和保压压力影响次之,保压时间为5 s时横向微通道A处微通道轮廓深度均方根差比保压时间为1 s时降低31.14%;同一芯片不同位置之间微通道复制度差异较大,横向微通道复制度普遍较低,纵向微通道与横向微通道轮廓深度均方根差最大差值达到4.07μm。

• 单位
  高性能复杂制造国家重点实验室; 中南大学; 机电工程学院