键合引线的耐电流水平是影响键合可靠性的重要因素之一，直接决定了雷达微波毫米波T/R组件的使用寿命。文中结合雷达微波组件的实际应用需求，开展键合引线耐电流水平研究，并深入分析了引线熔断机理，探讨引线熔断的微观过程，为电讯设计提供数据和理论参考。研究发现，键合引线熔断过程是焦耳热作用下的原子热迁移过程。熔断电流水平受外部气氛影响，大气气氛下的熔断电流水平略高于真空气氛下，可为航天产品设计提供参考。
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