利用PIII技术改变框架与EMC间附着力的研究

作者：刘立龙; 张昕; 卢茜; 周乾飞; 吴晓京

来源：半导体技术, 2011, (6): 434-438.

DOI：10.3969/j.issn.1003-353x.2011.06.005

• 镀镍铜框架
• 环氧塑封料
• 等离子体浸没式注入
• 附着力
• 羰基

利用等离子体浸没式注入(PIII)技术,使用O2,N2,CO和CO2做气体源,对镀镍铜框架表面进行处理.拉力测试实验结果表明,与未经处理的空白框架相比,经过CO和CO2等离子体注入处理的镀镍铜框架与环氧塑封料(EMC)间的附着力分别提高了约35倍和12倍,而在使用O2和N2等离子体注入处理的情况下,附着力基本没有变化.通过扫描电子显微镜(SEM)对处理前后的框架表面观察,发现PIII处理并未引起

• 单位
  复旦大学