HDI板跨层孔孔内无铜的失效机理探究

作者：李仕武; 王景贵; 谢明运

来源：印制电路信息, 2022, 30(07): 41-44.

• 高密度互连板
• 跨层孔
• 孔内无铜

在5G通讯大背景下，对PCB提出了越来越高的布线和信号要求，跨层孔设计已广泛应用在Whitley平台的服务器板上。文章针对跨层孔孔内无铜问题进行分析，发现是沉铜生产过程中盲孔内溶液交换不良产生，通过加大流量与提高药水浓度可促进盲孔内外溶液交换，有效解决了此类问题。