登录
免费注册
首页
论文
论文详情
赞
收藏
引用
分享
科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
印制板固化程度分析及改善
作者:汪忠林; 苟辉; 冯波
来源:
印制电路信息
, 2018, 26(04): 10-13.
印制电路板
固化程度
影响因素
摘要
固化程度是考核多层印制板生产质量的一个重要指标。多层板层压是影响固化程度的一项重要工艺,本文将着重从层压工艺进行分析,并通过实验得出各层压参数对固化度的影响,最终提出相应的改善方案意图提高固化程度。
单位
中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所
相似论文
引用论文
参考文献