半导体功率器件温度特性是评价器件性能的关键指标。热板或热台是半导体功率器件温度特性测试的重要设备,其温度性能关系着试验结果的准确与否。本文通过分析其工作原理和校准参数,结合热板的实际应用,提出了校准方法,并以实例证明该方法的可行性。