半导体功率器件测试用热板校准方法研究

作者:兰赛; 刘云超; 吴双双
来源:计量与测试技术, 2023, 50(08): 76-81.
DOI:10.15988/j.cnki.1004-6941.2023.8.023

摘要

半导体功率器件温度特性是评价器件性能的关键指标。热板或热台是半导体功率器件温度特性测试的重要设备,其温度性能关系着试验结果的准确与否。本文通过分析其工作原理和校准参数,结合热板的实际应用,提出了校准方法,并以实例证明该方法的可行性。

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