采用光学显微镜、扫描电镜、全自动维氏硬度计、直读光谱仪、电感耦合等离子发射光谱仪等分析手段对某断裂失效的S钩进行断裂机理研究。结果表明:S钩断裂为疲劳断裂,主要原因是S钩表面脱碳层所导致的S钩表面弱化,脱碳层表面硬度远远低于芯部基体硬度,加速了疲劳裂纹源的形成,从而加速了疲劳断裂过程;并提出了相应的改进措施。
科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
