随着集成电路技术的不断发展,产品的集成度不断提高,体积不断缩小,同时功能却越来越复杂,这给集成电路检测与失效分析带来新的要求。介绍了集成电路检测中的基本要求与注意事项,研究了集成电路失效的几种基本形式,并给出一种典型失效分析的过程,整个分析过程包括无损失效分析、开封镜检、电性分析及物理分析等步骤,实现了对失效产品的精确分析与定位,能够满足现阶段集成电路失效分析的各类需求。
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