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摘要
传输线插入损耗（插损）是高频/高速印制电路板（PCB）的信号完整性关键指标，导体损耗受趋肤效应的影响，信号在粗糙范围传输，传输信号的驻波、反射将越来越严重，并导致信号传输路径变长，增加损耗。现有PCB工艺会导致铜箔表面粗糙度增加。为解决这个问题，市面上推出了低粗糙度层压前处理药水来代替常规棕化。在常规棕化流程中，内层干膜前处理对铜面粗糙度的贡献可以忽略，但在低粗糙度层压前处理流程中，内层干膜前处理所造成的铜面粗糙度对插损有较大的影响。研究了中粗化内层干膜前处理与超粗化内层干膜前处理对插损的影响，研究表明，中粗化干膜前处理搭配低粗糙度层压前处理可以更好地提升产品的电性能。
