不同金属黏附层对无铅焊料SAC305剪切强度的影响

作者：周圣淏; 任毅; 王欣宇; 刘锐; 鞠家欣; 李昊晨; 张静

来源：电子世界, 2022, (01): 87-95.

DOI：10.19353/j.cnki.dzsj.2022.01.042

• 无铅焊料
• 粘附层
• SAC305
• 剪切强度

<正>无铅焊料是不含铅或含铅量极少的一种焊料的统称,以Sn为主要的组成成分,向其中加入Ag,Cu等金属元素。在无铅材料中,Sn-Ag-Cu无铅焊料是公认的最优秀的无铅焊料,无铅焊料中铅元素的质量分数极低,基本在0.02%-0.1%之间共晶Sn-Ag-Cu系无铅焊料在凝固过程中产生粗大的Ag3Sn、Cu6Sn5金属间化合物(IMC)。由于在金属间化合物生长的过程中,界面附近的原子会发生穿过界面的互扩散,而不同原子扩散速度不同,

• 单位
  北方工业大学