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摘要
焊接工艺作为制作电流均匀分布、性能良好的YBCO CICC导体接头端子的关键性技术之一，是保证YBCO CICC导体在低温、高场下长时间稳定运行的重要因素。主要介绍了用焊料填充法制作YBCO CICC导体接头端子的焊接工艺，焊料填充法选取的焊料熔融温度为145℃,其主要成分为Pb32Sn50Sb0.1。端子制作时加热温度保持180℃恒温，加热时间5 min。为验证该焊接工艺对导体载流性能的影响及工艺可靠性，截取了距离导体接头端部每层长为150 mm的YBCO带材，并在77 K条件下对每层带材的临界电流进行了测试。测试结果表明，导体接头端部带材临界电流均保持在168±15 A以内，载流性能未衰退。得出焊料填充法焊接工艺对导体端部性能没有影响，工艺可靠性高，满足实验需求。焊料填充法焊接工艺可以为YBCO CICC导体的制备及应用于未来大型聚变装置提供关键技术支持。
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单位中国科学技术大学; 中国科学院等离子体物理研究所
